E3-GEN PCB檢測分析儀是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF）；其核心部件采用美國進(jìn)口，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術(shù)，儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測機(jī)構(gòu)報(bào)告；采用小光斑設(shè)計(jì)，對大型PCB

E3-GEN PCB檢測分析儀

E3-GEN PCB檢測分析儀是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)；其核心部件采用美國進(jìn)口，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術(shù)，儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測機(jī)構(gòu)報(bào)告；采用小光斑設(shè)計(jì)，對大型PCB板小測試點(diǎn)精確定位，避免材質(zhì)干擾；開放性可調(diào)樣品臺，應(yīng)對各種大型PCB板，無需拆分即可直接測試。

E3-GEN PCB檢測分析儀

產(chǎn)品特點(diǎn)：

輻射保護(hù)

● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線

● 輻射標(biāo)志警示

●儀器經(jīng)第三方檢測，X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》

E3-GEN PCB檢測分析儀

硬件技術(shù)

● X射線下照式，激光對焦可調(diào)樣品倉，對于大件樣品、異形不平整樣品，無需拆分打磨，可直接測試

● 模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對分析元素的影響，提高元素分辨率

● 小光斑0.2mm，可針對各種樣品中的小測試點(diǎn)精確定位，避免材質(zhì)干擾，測量結(jié)果更準(zhǔn)確

● 空氣動力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，有效降低儀器內(nèi)部溫度；設(shè)計(jì)

●電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測試標(biāo)準(zhǔn)

軟件技術(shù)（HeLeeX ED Workstation V3.0）

● 分析元素：Na~U之間元素

● 分析時間：90秒

● 界面簡潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易操作

● 數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原、一鍵清理功能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全

● 根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準(zhǔn)度

● 配備開放式分析模型功能，客戶可自行建立自己的工作模型。

E3-GEN PCB檢測分析儀

硬件配置：

探測器

● 類型：X123探測器（*高性能電致冷半導(dǎo)體探測器）

● Be窗厚度：1mil

● 晶體面積：25mm2

● jia分辨率：145eV

● 信號處理系統(tǒng)：DP5

X射線管

● 電壓：0-50v

● 大電流;2mA

● 大功率:50W

● 靶材：Mo

● Be窗厚度：0.2mm

● 使用壽命：大于2w小時

高壓電源

● 輸出電壓：0-50Kv

● 燈絲電流0-2mA

● 大功率：50w

● 紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）

● 8小時穩(wěn)定性：0.05%

攝像頭

● 焦距：微焦距

● 驅(qū)動:免驅(qū)動

● 像素：500萬像素

準(zhǔn)直器、濾光片

● 系統(tǒng)：快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)

● 材質(zhì)：多種材質(zhì)準(zhǔn)直器

● 光斑：光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選

● 組合：多種濾光片（軟件自動切換）、準(zhǔn)直器組合

十字激光頭

● 光斑形狀：十字線

● 輸出波長：紅光650nm

● 光學(xué)透鏡：玻璃透鏡

● 尺寸：Φ10×30mm

● 發(fā)散角度：0.1-2mrad

● 工作電壓：DC 5V

● 輸出功率：<5mW

● 工作溫度：－10～50℃

● 儲存溫度：－40～85℃

其它配件：

● 開關(guān)電源：進(jìn)口高性能開關(guān)電源

● 散熱風(fēng)扇：進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇

E3-GEN PCB檢測分析儀

產(chǎn)品規(guī)格：

● 外形尺寸：360 mm x 600mm x 385 mm （長x寬x高）

● 樣品倉尺寸：360mm×400mm x160（長x寬x高，高度可定制）

●儀器重量：50kg

●供電電源：AC220V/ 50Hz

●大功率：330W

●工作溫度：15-30℃

●相對濕度：≤85%，不結(jié)露

應(yīng)用領(lǐng)域：

● RoHS檢測：Pb（鉛）、Cd（鎘）、Hg（汞）、Cr（鉻）

● 鹵素檢測：Br（溴）、Cl（氯）

● 鍍層測試：應(yīng)對各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn等